Logo
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2189
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2477
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1687
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1366
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2063
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2190
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1617
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100

Nvidia đã kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ các GPU AI H100 mới của mình. Theo một báo cáo của The Information, Nvidia đang kiếm được hơn 1.000% cho mỗi GPU H100. Đây là một mức lợi nhuận rất lớn, đặc biệt là khi so sánh với các GPU đồ họa tiêu dùng của Nvidia, vốn chỉ kiếm được vài trăm đô la cho mỗi chiếc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2230
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024

Samsung Electronics cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024, theo một báo cáo của The Elec. Công nghệ này sẽ cho phép Samsung tăng mật độ lưu trữ lên 40% và giảm chi phí sản xuất xuống 20%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1877
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2154
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu
Microsoft tìm kiếm nhân tài dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân, tập trung triển khai SMR và microreactor cho trung tâm dữ liệu

Microsoft đang tìm kiếm một nhân vật chủ chốt để dẫn đầu chiến lược công nghệ hạt nhân của mình, tập trung vào việc triển khai lò phản ứng hạt nhân mô-đun nhỏ (SMR) và microreactor cho các trung tâm dữ liệu của mình, theo Datacenter Dynamics. Động thái này diễn ra sau khi công ty gần đây mua lại tín dụng năng lượng sạch từ Ontario Power Generation. Nhu cầu toàn cầu về năng lượng bền vững đang tăng cao và Microsoft đặt mục tiêu đi đầu trong quá trình chuyển đổi năng lượng này.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2189
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt
Trung Quốc phát triển công nghệ sản xuất chip mới sử dụng máy gia tốc hạt

Theo tờ South China Morning Post (SCMP), Trung Quốc đang lên kế hoạch sử dụng một phương pháp sản xuất chip mới bằng cách khai thác các máy gia tốc hạt, có khả năng đưa nước này trở thành nhà dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. SCMP cho biết phương pháp này nhằm mục đích tránh né những hạn chế của máy lithography truyền thống và các lệnh trừng phạt của Mỹ đối với công nghệ EUV, có khả năng định hình lại cục diện ngành công nghiệp bán dẫn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2477
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai
Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1687
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới
Western Digital gần đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới

Western Digital có thể sắp đạt được thỏa thuận mua lại Kioxia từ Bain Capital và Toshiba, tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ 3D NAND lớn nhất thế giới. Theo một báo cáo của Bloomberg, các ngân hàng lớn của Nhật Bản đang chuẩn bị cung cấp khoản vay ¥2 nghìn tỷ (14 tỷ USD) cho công ty Mỹ. Đây được coi là một bước tiến đáng kể đối với thương vụ sáp nhập, vốn đã trải qua nhiều trục trặc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1491
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông
AMD ra mắt bộ xử lý EPYC 8004 Siena cho các ứng dụng edge và viễn thông

AMD đã giới thiệu bộ xử lý EPYC 8004-series có tên mã là Siena. Các CPU mới có dạng SP6 hoàn toàn mới, đóng gói tối đa 64 lõi Zen 4c và có hệ thống bộ nhớ DDR5 sáu kênh. Bộ xử lý AMD EPYC 'Siena' được thiết kế cho các máy chủ edge và viễn thông dựa trên một bộ xử lý và yêu cầu I/O và hiệu suất năng lượng tiên tiến hơn hiệu suất thô.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2599
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn
Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1366
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2063
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc
Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2190
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội
Nvidia tuyên bố Superchip Grace Hopper và GPU L4 cung cấp hiệu suất AI vượt trội

Nvidia hôm nay đã công bố rằng họ đã đệ trình kết quả điểm chuẩn đầu tiên cho Superchip CPU + GPU Grace Hopper và bộ tăng tốc GPU L4 của họ cho phiên bản mới nhất của MLPerf, một điểm chuẩn AI tiêu chuẩn công nghiệp được thiết kế để cung cấp một sân chơi bình đẳng để đo lường hiệu suất AI trong các tác vụ khác nhau.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2660
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp
Đầu tư lớn của Samsung vào mảng foundry cuối cùng đã được đền đáp

Theo dữ liệu từ TrendForce, mảng kinh doanh chip theo hợp đồng của Samsung đang tăng thị phần và doanh thu. Ngoài ra, công ty dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên công nghệ quy trình 4 nanomet của mình tại Hoa Kỳ vào cuối năm 2024, trước Fab 21 của TSMC ở Arizona.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1617
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp
Chi phí thiết kế chip ngày càng tăng, AI là giải pháp

Chi phí thiết kế chip bắt đầu tăng vọt với sự ra đời của transistor FinFET vào năm 2014 và đặc biệt cao trong những năm gần đây với công nghệ quy trình 7nm và 5nm. International Business Strategies (IBS) gần đây đã công bố ước tính về thiết kế chip 2nm, và hóa ra việc phát triển một chip 2nm khá lớn sẽ tổng cộng 725 triệu USD, theo một slide được công bố bởi The Transcript. Phần lớn chi phí phát triển thiết kế chip là do phần mềm phát triển và xác minh - khoảng 314 triệu USD cho phần mềm và khoảng 154 triệu USD cho xác minh.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1805
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100
Nvidia kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ GPU AI H100

Nvidia đã kiếm được lợi nhuận khổng lồ từ các GPU AI H100 mới của mình. Theo một báo cáo của The Information, Nvidia đang kiếm được hơn 1.000% cho mỗi GPU H100. Đây là một mức lợi nhuận rất lớn, đặc biệt là khi so sánh với các GPU đồ họa tiêu dùng của Nvidia, vốn chỉ kiếm được vài trăm đô la cho mỗi chiếc.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2230
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024
Samsung cho biết sẽ sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024

Samsung Electronics cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất bộ nhớ NAND 300 lớp vào năm 2024, theo một báo cáo của The Elec. Công nghệ này sẽ cho phép Samsung tăng mật độ lưu trữ lên 40% và giảm chi phí sản xuất xuống 20%.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1877
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS
Intel làm cho công nghệ 3nm dễ tiếp cận hơn với khách hàng của IFS

Intel đã công bố kế hoạch mở rộng công nghệ 3nm của mình cho các khách hàng của Intel Foundry Services (IFS). Điều này sẽ cho phép các công ty từ nhiều ngành khác nhau, bao gồm thiết bị di động, điện toán hiệu suất cao và ô tô, tiếp cận với công nghệ tiên tiến nhất của Intel.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2154
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2238